科技传三星进入英伟达计算卡供应链 最快10月开始提供HBM3

此前有报道称，由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高，而负责制造及封装的台积电（TSMC）产能有限，英伟达与三星进行谈判，或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单，还想借机拿下部分HBM3订单，而之前都是由SK海力士负责的。

据Digitimes报道，三星已经与英伟达签署协议，最快从2023年10月开始供应HBM3芯片。有业内人士表示，如果三星进入英伟达计算卡供应链一切顺利，预计2024年最多可以拿到英伟达30%的HBM3订单。

三星此前向英伟达提出了新方案，而现阶段“双源”战略对后者更为有利，可以最大限度地提高计算卡的产能。据了解，三星在上个月向英伟达提供了HBM3芯片的样品，用于H100等多款计算卡进行验证，并在8月31日通过了相关测试。此前有报道称，三星还与AMD达成协议，将负责为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。虽然SK海力士主导了HBM类存储芯片市场，不过三星近期的猛烈攻势似乎已奏效。

受到利好消息刺激，三星电子的股价在2023年9月1日一度上涨6.1%，创下了自2021年1月以来的最大涨幅。多家金融机构宣布调高三星的目标股价，并维持买入评级。

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