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英特尔推出雷电5标准 最高带宽达120Gb/s,支持向下兼容昨日,英特尔正式发布了新一代Thunderbolt的标准—— Thunderbolt 5,其最高带宽达到120Gb/s,较Thunderbolt 4提升3倍,并支持向下兼容。据英特尔介绍,Thunderbolt 5将提供80Gb/s的双向带宽,最高带宽可达到120Gb/s,较Thunderbolt 4接口提升3倍,为用户提供出色的显示和数据连接,以实现最佳体验。此外,Thunderbolt 5支持包括USB4 V2在内的行业标准,并与上一代Thunderbolt以及USB先前版本完全兼2023-10-31
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三星实现半导体封装自动化 生产效率可提高一倍据电子时报报道,在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上,三星TSP(测试与系统封装)负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示,三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线,并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。 一般来说,传统的半导体封装生产线需要大量的人力,但三星通过利用晶圆传送装置、升降机和传送带等传输设备实现了完全自动化,从而大幅减少了封装过程中的等待和移动时间,极大提高了生产效率,原来在封装生产线的操作人员现在被分配到生产线外的综合控制中心,2023-10-30
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台积电3纳米产能有限 第四代骁龙8可能由三星独家量产此前有消息称,高通未来的骁龙8平台可能采用双代工厂策略, 台积电和N3E和三星的3nm GAA工艺双管齐下。但现在高通似乎改变了策略,有消息称因为台积电的3纳米产能大部分都给到了苹果公司,留给高通的产能十分有限,这使得高通可能将第四代骁龙8完全交给三星代工。目前苹果公司已经获得了台积电大部分的3纳米晶圆,此外台积电的3纳米晶圆还将提供给联发科(MediaTek),仅剩下15%供高通使用。但15%的产能显然无法满足高通的对第四代骁龙8的需求,这对高通来说也是不能接受的。目前具备3纳米芯片2023-10-27
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英特尔投资300亿欧元兴建两座晶圆厂, 获德国100亿欧元补贴此前,英特尔已从德国联邦政府得到了近68亿欧元的补贴,用于马格德堡的晶圆厂项目。不过随着地缘政治形势的变化及市场对半导体的需求下降,加上通货膨胀的因素,最终会推高了成本,晶圆厂的造价已从最初的170亿欧元增加到300亿欧元。为此英特尔要求额外增加40亿至50亿欧元的补贴,从而引发争议,导致整个项目暂缓。 经过了多方磋商,英特尔与德国联邦政府终于达成了协议,双方宣布签署了一份修订的投资意向书,计划投资超过300亿欧元,在马格德堡兴建两座新的晶圆厂。德国联邦政府已同意提供100亿欧元补贴,2023-06-21